cf4四氟化碳
简介
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。
应用
以纯四氟甲烷或者和氧气混合的方式，用于在cvd过程之前，对二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金属化合物进行的等离子刻蚀。
四氟化碳用途
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系，采用cf4-h2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
由于化学稳定性极强，cf4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。
注意事项
四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名，注意验瓶日期，先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。泄漏时，应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。
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商品详细介绍 |
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a colorless，nonflammable，high pressure gas.(一种无色不燃高压气体) |
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formula(分子式)： |
cf4 |
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molecular weight(分子量): |
88 |
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boiling point(沸点): |
-78.2℃ |
-108.76°f |
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melting point(熔点)： |
-100.7℃ |
-149.26°f |
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vapor pressure(蒸汽压): |
13.8mpa（21.1℃） |
2000psia(70°f) |
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specific volume(比容): |
0.27m3/kg(21.1℃,101.325kpa） |
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4.4ft3/lb(70°f,14.696psia) |
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un number（un号码）: |
un1982 |
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dot classification(dot类别): |
2.2(nonflammable gas)(不燃性气体) |
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dot lable(dot标签): |
non-flammable gas(不燃性气体) |
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grsde(级别): |
5n |
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purity(纯度): |
99.999% |
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纯度 |
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impurity(非组分): |
specification(标准） |
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oxygen(氧): |
≤2.0 ppmv |
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nitrogen(氮): |
≤5.0 ppmv |
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carbon dioxide(二氧化碳): |
≤0.5 ppmv |
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carbon monoxide(一氧化碳): |
≤0.5 ppmv |
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other organics(其他有机物)： |
≤0.1 ppmv |
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water(水): |
≤1.5 ppmv |
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acidity as hf(酸化物，如氟化氢)： |
≤1.0 ppmv |
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包装 |
容积 |
重量 |
连接阀门 |
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小钢瓶 |
44l 47l |
31kg |
cga580 cga320 diss716 qf-011 |
应用：以纯四氟甲烷或者和氧气混合的方式，用于在cvd过程之前，对二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金属化合物进行的等离子刻蚀。
